#中国移动宣布5G-A正式商用#

近日隨著5G-A的商用，很多手機都宣布支援5G-A的超高速新特性（載波聚合）。 目前官宣的有：小米14 ultra， FIND X7等

省流：

目前硬體支援5G載波聚合技術的手機

1.iPhone13+iOS16.4及以後的手機和系統

2.聯發科 天璣9000及以後旗艦Soc的手機

3.高通 驍龍888及以後旗艦Soc的手機、第三代驍龍7及以後中端Soc的手機

4.麒麟 僅 9000系列的非縮水型號支援

小米 14ultra 5G-A測速圖

正文：

實際上5G載波聚合這個特性在3GPP的 R16規範中就引入了（5G-A對應為R18規範），理論上只要支援R16規範及以後的基帶晶元都是可以啟用5G載波聚合的。

目前根據公開資料支援5G載波聚合的基帶晶元有：

1.聯發科：MTK M80及以後的高端旗艦型號，具體的SOC有 天璣9000及以後的旗艦型號，MTK中端Soc似乎沒有支持這個特性的。

使用M80基帶的MTK 天璣9000

2.高通：X60及以後的高端型號，X57未知推測可能是支援的

對應的SOC 。

（1）蘋果A15（iPhone13系列）及以後的型號

X60基帶特性描述

iPhone se3支援情況沒有公開資料佐證（推測是支援的），X57基帶為蘋果定製的網上沒有公開的參數。

（2）高通驍龍888及以後的旗艦SOC（沒想到吧？ 高通畢竟是做通訊起家的，新特性部署總是很超前的。 ）

高通的中端SOC大部分似乎不支持，僅僅第三代驍龍7的驍龍X63支援。

X63基帶特性概述

（3）麒麟：因為技術斷層，目前公開管道可知僅麒麟9000一款支援。 9000s似乎只在X5頂配版上支援。 mate60系列沒用公開資料，但是通過測速推測是不支援的。

最新最強的5G-A Soc—-驍龍8gen3：

高通最新的X75基帶（8gen3的基帶）可以實現： 毫米波頻段的十載波聚合及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合。 理論極速可以達到7.5Gbps的下行。

高通X75基帶通訊特性匯總

現在市面上完整支援3GPP-R18終端規範的或許就高通驍龍8gen3。 所以想體驗滿血的5G-A就認准這個Soc吧。

天璣9300最高只能5G Sub-6GHz的四載波聚合，比8gen3少一點。 iPhone15系列的X70基帶也是最高支援 sub-6GHz的四載波聚合。

想要體驗滿血的5G-A還是得最新的旗艦Soc

以上就是根據公開資料統計的市面支援5G載波聚合soc匯總及簡要分析。

當然能否正常開啟5G的載波聚合，還要看運營商及基站的策略。

附一個iOS下查看載波聚合是否啟用的方法：

撥號介面輸入*3001#12345#* 點擊撥號 進入

輸入代碼進入調試介面

再點 “NR連接狀態”

點擊NR 連接狀態功能表

會看到這個介面

aggregated_dl_bw的值大於100說明載波聚合啟用

aggregated_dl_bw 後面的數位 如果大於100 說明啟用了載波聚合。

以上內容是經過多方查詢公開資料獲得，如有疑問和指正歡迎評論區提出或者也可以私信我（建議私信指正，被公開指出錯誤有點傷面子，私信提出的確認正確后我會偷偷改的）。

#酷安科普#

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